編帶機的工作原理:編帶包裝機電和氣接好后,如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調節好載帶和氣源氣壓。用1人或自動上上料設備把SMD元件放入載帶中, 馬達轉動把蓋帶成型載帶載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下 ， 經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。

      有的編帶機不是熱封裝，是用冷封。所胃冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在塊，這時候用的蓋帶要有粘性。封裝前，載帶般要經過兩個SENSOR, 一個是計數用的，一個是用來做料控的。料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件。如果檢測到有漏放，那么編帶機的馬達立刻停下不轉，同時刀頭也要生到上面的位置。

      計數SENSOR-般是用光纖，也用而且要求反應速度要快,這樣才不會漏計數。計數SENSOR可以數載帶的邊孔，也可以數成型凹槽。